研磨材事業
高分子樹脂合成技術と湿式微多孔膜形成技術の融合は、最先端の電子製品に搭載されている半導体材料の製造分野においても注目を集めています。半導体の基盤となるシリコンウェハーやフォトマスクの製造には高精度の平滑度を要求する超精密ポリッシング工程があります。
高分子樹脂合成技術と湿式微多孔膜形成技術の融合は、最先端の電子製品に搭載されている半導体材料の製造分野においても注目を集めています。半導体の基盤となるシリコンウェハーやフォトマスクの製造には高精度の平滑度を要求する超精密ポリッシング工程があります。
ホットメルト加工商品を展開している事業です。メイン製品は、シームテープで、これは、アウトドア/レイン/スキー等の防水ウエアや防水シューズ等製品の縫い目からの漏水を防ぐ為のテープです。